微电子封装用环氧胶黏剂配方与制备

(1)原材料与配方(单位：质量份)

环氧树脂(E-51) 100 石英粉(200目) 100

固化剂 25 白炭黑 6～10

环氧丙烯丁基醚 20 其他助剂 适量

三乙醇胺 10

(2)制备方法

①配胶 按配方比例称量，投人混胶机中，在一定温度下混合均匀，便可出料，包装备用。

②封帽工艺流程 首先对胶黏剂各组分进行称量配比，充分搅拌均匀;盖板在涂胶前要进行清洗并烘干以去除灰尘、颗粒、油污和水分;用涂胶机将胶均匀地涂在盖板或管壳的密封区，要严格控制胶层厚度;将盖板和管壳精确对位粘接到一起，放入烘箱固化，固化时要施加一定的压力，以提高粘接强度。对固化后的产品100%地进行细检和粗检。

(4)效果 随着合成胶黏剂产业的迅速发展，具有优异性能的一些高分子材料如环氧树脂、有机硅等材料已成为微电子封装领域不可缺少的封装材料。人们必须根据可靠性要求选用合适的材料，并严格工艺控制。人们选用的胶黏剂适用于高可靠性微电子封装，到目前为止已封帽器件7万余只。封口成品率达到99%以上，其可靠性通过了严格的考核，取得了良好的经济效益和社会效益。